Semiconductor packaging

半导体封装

引线框架的表面处理
引线框架的表面处理
经等离子体处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本
半导体硅片
半导体硅片
在IC芯片制造领域中，等离子体处理技术已是一种不可替代的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜
COB/COG/COF
COB/COG/COF
经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面
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