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Mini LED间隙和Mini LED表面,环氧树脂有厚度差,真空等离子会优先蚀刻Mini LED芯片表面上的环氧树脂
ITO镀膜前处理
等离子清洗机处理能更好地改善ITO表面形貌,同时可以看到ITO表面氧空洞明显增多,表面富集了一层带负电的氧,形成界面偶极层
COG显示芯片邦定
在玻璃基板(LCD)上安装裸芯片IC的COG工艺过程中,当芯片粘接后进行高温硬化时,在粘结填料表面有基体镀层成分分析出情况
成盒/黄光 CELL
LCD/TFT等显示模组,在整个制程工艺中,多次在成盒/黄光 CELL等工序中用到等离子设备进行表面活化和改性,大大提升了工艺的稳定性。
ACF-FPC排线邦定
采用OKSUN低温等离子体技术可将成型边缘黑色碳化物及其它污染物彻底清除,在表面形成大量活性基团,正经压合的可靠性,杜绝短路现象
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