这是最常见的问题之一，通常由三个原因导致。第一，工件摆放位置不当，等离子体在腔体内的分布本身就不均匀，中心区域能量密度最高，边缘较弱。如果工件堆叠或遮挡，被遮挡面几乎接收不到有效粒子轰击。第二，气体流量设置不合理，流量过大会导致等离子体被"吹散"，无法在工件表面稳定驻留；流量过小则活性粒子浓度不够，处理效果弱。第三，功率与处理时间不匹配，功率偏低时需要更长时间才能达到均匀效果，但很多操作者习惯性缩短时间，导致表面处理不彻底。解决方案：首先将工件单层平铺，避免重叠遮挡，必要时旋转工件角度进行二次处理；其次根据腔体大小调整气体流量，一般实验室机型控制在200-500sccm，工业机型按厂商推荐值设定；最后采用"低功率+长时间"的方式替代"高功率+短时间"，确保每个面都能被充分覆盖。如果问题持续存在，建议检查喷淋头或电极是否有局部堵塞。