高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。

1. 印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。

2. 半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。

3. 硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。