发布时间:2024-06-29 14:19:39
作者:奥坤鑫(苏州)机电科技有限公司
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高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持适用于高校实验室、半导体IC领域,体积较小的产品的表面情急与活化。适用于摄像头及行业,手机制造、半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
摄像头、指纹识别行业:软硬结合板的金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁;
半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗 ;
硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
编号
项目
技术参数
1
整机规格
650mm(W)×550mm(D)×450mm(H)
2
真空室规格
进口铝 200(W)×200(H)×250(D)mm,10L
3
电极板规格
专用铝电极 150(L)×150(W)mm
4
真空泵系统
机械旋片真空泵(外置)
5
真空测定系统
皮拉尼电阻式真空计
6
气体计量系统
可调节浮子流量计
7
气体路数
2路进气,1路放空
8
等离子发生器
40KHz,高频发生源,0-1000W可调
9
工作气体
2路工作气体可选:Ar2、N2、H2、O2